产品参数:
品牌 型号 |
包装 规格 |
颜色 |
密度 |
混合 比例 |
混合后粘度(mPa.s) |
适用时间(min) |
固化时间 |
硬度(Shore) |
温度 范围 |
道康宁 DC184 |
1.1KG/套 |
无色 |
1.04 |
10:1 |
3500 |
84 |
20min |
A44 |
-45~ 180 |
19.9KG/套 |
适用场合
适用于需要低应力的电子设备。如:传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
使用方法
预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到好的灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。
施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,
需在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理,脱体较多时脱气时间适当延长。
将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
固化:本品室温固化,加热可使固化加速。
施敏打硬瞬间胶,施敏打硬8070
2016-12-20道康宁DC 184(1.1kg)
2019-08-16道康宁DC340 9KG
2019-11-08道康宁 Dow Corning PV-8...
2016-12-29道康宁DC160
2019-08-16二甲基甲酰胺DMF
2018-08-28