TC-5622产品用途:
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等
施敏打硬G485
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